錫−鉛合金めっきを通常半田めっきと称する。合金比率は使用目的により様々であるが、エレクトロニクス関連では、錫めっきのホイスカ対策として、より錫の比率の高い9:1半田(錫90%、鉛10%)が多く利用されている。6:4半田は共晶半田ともいわれ、最も融点が低くなる特性を生かした利用がなされている。
当社では、9:1半田の光沢、無光沢の両方の処理を行っている。
近年、重金属の人体への影響などから鉛の使用が控えられ、鉛フリーの半田めっきも一部実用化されている。



お問い合わせ yoshiko@watanabe-mekki.co.jp